深圳智成電子溫馨提醒您,村田LQG15HN系列電感在進行回流焊時,需特別注意以下關鍵要點,涵蓋焊盤設計、材料選擇、工藝參數(shù)及操作規(guī)范等方面,以確保產(chǎn)品的最佳性能與可靠性:
一、焊盤設計規(guī)范
- 推薦尺寸:焊盤設計需嚴格遵循規(guī)范,具體參數(shù)為長度0.4mm、寬度1.2mm、間距0.5mm(可參考相關圖示)。這樣的設計能確保焊接強度和電氣連接的穩(wěn)定性。
二、焊料與助焊劑選用
- 焊料選擇:必須使用Sn-3.0Ag-0.5Cu成分的焊料,焊膏厚度需控制在100μm至150μm之間。
- 助焊劑選用:僅限使用松香基助焊劑。特別注意的是,禁止使用以下兩類助焊劑:
- 鹵化物含量超過0.2wt%(以氯換算)的高酸性助焊劑;
- 水溶性助焊劑。
- 兼容性確認:對于非推薦助焊劑,需提前咨詢我們的技術部門以確認其兼容性。
三、回流焊工藝參數(shù)設置
- 預熱階段
- 溫度范圍:150°C至180°C,持續(xù)時間為90秒,允許±30秒的偏差。
- 關鍵要求:確保焊料與產(chǎn)品表面溫差不超過150°C,以避免熱沖擊導致陶瓷體開裂。
- 加熱階段
| 項目 | 標準曲線 | 極限曲線(最大容忍) |
|---|---|---|
| 高溫持續(xù)時間 | 220°C以上保持30~60秒 | 230°C以上不超過60秒 |
| 峰值溫度 | 245°C±3°C | 260°C(僅允許持續(xù)10秒) |
| 循環(huán)次數(shù) | 最多2次 | 最多2次 |
- 風險提示:若超過極限參數(shù),可能導致電極浸析、焊料過度融化或產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構損壞。
- 冷卻階段
- 冷卻速率控制:焊接后需控制冷卻速率,確保產(chǎn)品與環(huán)境溫差不超過100°C,以防止溫度驟變引發(fā)開裂。
四、返修操作規(guī)范(使用烙鐵時)
- 預熱要求:返修前需先對基板預熱至150°C(約需1分鐘),避免直接加熱電感本體。
- 烙鐵參數(shù)設置:
- 烙鐵頭溫度:不超過350°C;
- 烙鐵功率:不超過80W;
- 烙鐵頭端直徑:不超過3mm。
- 單次焊接時間:不超過3秒;
- 最多允許返修次數(shù):2次。
- 禁止行為:嚴禁烙鐵頭直接接觸電感本體,以防陶瓷體因局部高溫而炸裂。
五、其他注意事項
- 焊料量控制:需避免使用過量焊料,以減少機械應力,防止焊點開裂或電氣參數(shù)漂移。
- PCB布局建議:
- 電感方向應與PCB機械應力方向垂直(如板彎曲方向),以減少應力集中;
- 遠離PCB分割邊緣(建議距離至少2mm),或考慮添加應力釋放槽。
- 清潔要求:焊接后需徹底清除殘留助焊劑,推薦使用異丙醇(IPA)或?qū)S盟郧逑磩ㄈ鏟INE ALPHA ST-100S),以避免腐蝕性殘留。
核心原則
回流焊過程中,需嚴格控制溫度曲線和熱應力,確保不超過電感的耐溫上限(260°C/10秒)及機械強度限制,從而保障產(chǎn)品的可靠性。若偏離上述規(guī)范,可能導致電感Q值下降、直流電阻增大或物理損壞(如電極脫落、陶瓷開裂)。深圳智成電子始終致力于為您提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務,期待與您攜手共創(chuàng)美好未來!
