深圳智成電子溫馨提醒您，村田LQG15HN系列電感在進行回流焊時，需特別注意以下關鍵要點，涵蓋焊盤設計、材料選擇、工藝參數(shù)及操作規(guī)范等方面，以確保產(chǎn)品的最佳性能與可靠性：
一、焊盤設計規(guī)范
- 推薦尺寸：焊盤設計需嚴格遵循規(guī)范，具體參數(shù)為長度0.4mm、寬度1.2mm、間距0.5mm（可參考相關圖示）。這樣的設計能確保焊接強度和電氣連接的穩(wěn)定性。
二、焊料與助焊劑選用
- 焊料選擇：必須使用Sn-3.0Ag-0.5Cu成分的焊料，焊膏厚度需控制在100μm至150μm之間。
- 助焊劑選用：僅限使用松香基助焊劑。特別注意的是，禁止使用以下兩類助焊劑：
- 鹵化物含量超過0.2wt%（以氯換算）的高酸性助焊劑；
- 水溶性助焊劑。
- 兼容性確認：對于非推薦助焊劑，需提前咨詢我們的技術部門以確認其兼容性。
三、回流焊工藝參數(shù)設置
- 預熱階段
- 溫度范圍：150°C至180°C，持續(xù)時間為90秒，允許±30秒的偏差。
- 關鍵要求：確保焊料與產(chǎn)品表面溫差不超過150°C，以避免熱沖擊導致陶瓷體開裂。
- 加熱階段
| 項目 |
標準曲線 |
極限曲線（最大容忍） |
| 高溫持續(xù)時間 |
220°C以上保持30~60秒 |
230°C以上不超過60秒 |
| 峰值溫度 |
245°C±3°C |
260°C（僅允許持續(xù)10秒） |
| 循環(huán)次數(shù) |
最多2次 |
最多2次 |
- 風險提示：若超過極限參數(shù)，可能導致電極浸析、焊料過度融化或產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構損壞。
- 冷卻階段
- 冷卻速率控制：焊接后需控制冷卻速率，確保產(chǎn)品與環(huán)境溫差不超過100°C，以防止溫度驟變引發(fā)開裂。
四、返修操作規(guī)范（使用烙鐵時）
- 預熱要求：返修前需先對基板預熱至150°C（約需1分鐘），避免直接加熱電感本體。
- 烙鐵參數(shù)設置：
- 烙鐵頭溫度：不超過350°C；
- 烙鐵功率：不超過80W；
- 烙鐵頭端直徑：不超過3mm。
- 單次焊接時間：不超過3秒；
- 最多允許返修次數(shù)：2次。
- 禁止行為：嚴禁烙鐵頭直接接觸電感本體，以防陶瓷體因局部高溫而炸裂。
五、其他注意事項
- 焊料量控制：需避免使用過量焊料，以減少機械應力，防止焊點開裂或電氣參數(shù)漂移。
- PCB布局建議：
- 電感方向應與PCB機械應力方向垂直（如板彎曲方向），以減少應力集中；
- 遠離PCB分割邊緣（建議距離至少2mm），或考慮添加應力釋放槽。
- 清潔要求：焊接后需徹底清除殘留助焊劑，推薦使用異丙醇（IPA）或?qū)Ｓ盟郧逑磩ㄈ鏟INE ALPHA ST-100S），以避免腐蝕性殘留。
核心原則
回流焊過程中，需嚴格控制溫度曲線和熱應力，確保不超過電感的耐溫上限（260°C/10秒）及機械強度限制，從而保障產(chǎn)品的可靠性。若偏離上述規(guī)范，可能導致電感Q值下降、直流電阻增大或物理損壞（如電極脫落、陶瓷開裂）。深圳智成電子始終致力于為您提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務，期待與您攜手共創(chuàng)美好未來！